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    高頻線路板基本組成

    2020-07-31  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:716

      高頻線路板基本組成

      目前的高頻線路板,主要由以下組成:

      1,線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

      2,介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,也稱為基材。

      3,孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。

      4,防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。

      5,絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。

      6,表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。

    關鍵詞: 高頻線路板           

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