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    高頻線路板對PIM影響因素總結

    2020-09-01  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:833

      高頻線路板對PIM影響因素總結

      (1)PIM值受電流密度的影響與設計的電路有關,電流密度越小,其PIM 性能越好。

      (2)銅箔表面越粗糙,其PIM性能越差,反之銅箔表面越光滑,PIM性能越好。

      (3)線路使用阻焊油和化學錫進行表面處理可以優化PIM,約小4-6dBc。不過化學錫的厚度對于PIM值幾乎沒有影響,化學鎳金的PIM性能較差。

      (4)材料結構,盡量避免出現阻抗不連續性,盡可能保持一致的阻抗特性,選用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

      (5)介質層厚度對PIM影響還需進一步驗證。

      (6)銅厚越小,互調性能越好,這是因為越厚的銅厚,蝕刻效果越差,蝕刻毛邊對互調性能產生影響。

      (7)線路蝕刻的毛邊/蝕刻因子,蝕刻因子控制≧3.0,毛邊越小,PIM性能越好。阻焊前處理建議采用微蝕工藝。

      (8)表面油墨厚度,油墨越厚,PIM性能越好。

      (9)鍍層表面氧化,導電性不好,鍍層厚度不夠。

      (10)含有磁性材料,如鐵、鈷、鎳等。

      (11)介電常數溫度系數(TCDk,用于衡量Dk隨溫度變化),越低越好。

      (12)線長從254mm-76.2mm為材料損耗性能常見的規格,線長254mm,127mm,76.2mm。線長越長,互調值越差。

      (13)線寬從2.0mm開始減半直徑到0.25mm,可考察駐波差異對互調的影響。線寬縮窄,阻抗增加,反射能量也隨之增加,反射能量與入射能量疊加導致能量匯集,導致被測線路的溫度上升?;フ{值與溫度呈反比,線寬縮窄導致溫度升高,從而互調變差。

      (14)PCB級要在RF板的微帶線兩邊引入接地,不要單純的只是一根線而不去選擇頂層地,測試結果表現頂層地會改善一些PIM。

      (15)板內微帶線如需要電容,盡量用Q值小的,其選頻效果要稍好一些。

    關鍵詞: 高頻線路板           

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