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    關于PCB拼版的五點要求

    2021-03-22  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:675

      以便便捷生產制造,PCB線路板拼板一般***設計方案Mark點、V型槽、加工工藝邊。

      一、PCB拼板外觀設計

      1、PCB拼板方式的邊框(夾緊邊)應選用閉環控制設計方案,保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變。

      2、PCB拼板方式總寬≤260Mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);假如***全自動涂膠,PCB拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm。

      3、PCB拼板方式外觀設計盡可能貼近方形,強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式;但不必拼出陽陰板;

      二、PCBV型槽

      1、開V型槽后,剩下的薄厚X應是(1/4~1/3)板厚L,但薄厚X須≥0.4mm。對載重偏重的木板可用限制,對載重比較輕的木板可用低限。

      2、V型槽左右兩邊創口的移位S應低于0.毫米;因為少合理薄厚的限定,對薄厚低于1.3mm的板,不適合選用V槽拼板方式方法。

      三、Mark點

      1、設定標準選擇點時,一般 在選擇點的周邊空出比其大1.5毫米的暢通無阻焊區。

      2、用于協助smt貼片機的電子光學定位有貼片式元器件的PCB板頂角少有兩個不一樣測量點,一整塊PCB電子光學定位用測量點一般在一整塊PCB頂角相對部位;分層PCB電子光學定位用測量點一般在分層PCB線路板頂角相對部位。

      3、針對導線間隔≤0.5毫米的QFP(正方形扁平封裝)和球間隔≤0.8毫米的BGA(球柵列陣封裝)的元器件,為提升貼片式精密度,規定在IC兩頂角設定測量點。

      四、加工工藝邊

      1、拼板方式邊框與內部主板、主板與主板中間的節點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件,且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應留出超過0.5毫米的室內空間,以確保激光切割數控刀片正常運作。

      五、板上定位孔

      1、用以PCB線路板的整個PCB線路板定位和用以細間隔元器件定位的標準標記,正常情況下間隔低于0.65mm的QFP應在其頂角部位設定;用于拼板PCB子板的定位標準標記應成對應用,布局于定位因素的頂角處。

      2、大的電子器件要留出定位柱或是定位孔,關鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機插孔、電機等。

      一個好的PCB設計者,在開展拼板設計方案時,要考慮到生產制造的要素,保證便捷生產加工,提升生產率、減少產品成本的目的。

    關鍵詞: PCB拼版           

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