• <bdo id="80qay"><code id="80qay"></code></bdo>
  • <tt id="80qay"></tt>
    <small id="80qay"><dd id="80qay"></dd></small>

    多層電路板要注意近孔問題

    2022-02-07  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:310

    多層PCB路板公司經常遇到“孔到線太近,超出了工藝能力”在設計問題時,我們考慮的是布線如何將各層與網絡信號線連接起來。PCB過孔越密集(VIA)放置密度越大,過孔可以起到每層電氣連接的作用。

    那么,近孔會給生產帶來什么困難呢?我們需要注意哪些近孔問題?讓我們一一告訴你。

    1.鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔過程的及時性。因為鉆完第一個孔后,鉆第二個孔時一側的材料會太薄,導致鉆嘴受力不均勻,鉆嘴散熱不同,導致鉆嘴斷裂,導致PCB孔崩不美觀或漏鉆不導通。

        2.PC每層線路上都會有孔環,每層孔環的環境各不相同,有夾線也有不夾線。PCB板廠CAM工程師優化文件時,會在夾線過近或孔與孔過近的情況下切斷部分孔環,以確保焊環在不同網絡上有3條銅/線mil安全間距。

        3.鉆孔孔位公差為≤0.05mm,當公差達到上,多層板會出現以下情況:

        (1)線路密集時,過孔到其他元素360°小間隙的不規則出現應確保3mil的安全間距,焊盤可能出現多方向削。

        (2)根據源文件數據計算孔邊到線邊緣6mil,孔環4mil,環到線只有2mil,確保環到線之間有3個mil的安全間距則需要削1mil焊環只有3個焊盤。mil。如果孔位公差偏移為0.05mm (2mil)孔環只有1mil。

        4.PCB在同一方向上會出現少量偏移,焊盤的切割方向不規則,壞的現象也會導致個別孔破焊環。

        5.PCB多層板內壓偏差的影響。以六層板為例,兩個芯板 銅箔壓合形成六層板。在壓縮過程中,芯板1、芯板2 壓縮時可能會有 ≤0.05mm壓縮后,內層孔也會出現360°偏差不規律。

    綜上所述,PCB打板良率和PCB鉆孔過程影響板材的生產效率。如果孔環太小,孔周圍沒有完全的銅皮保護,盡管PCB可通過短路試驗,早期產品使用不會出現問題,但長期使用可靠性不夠。(1)從多層板內孔到銅:

            4層:不用管

            6層:≥6mil

            8層:≥7mil

           10層或10層以上:≥8mil

    (2)過孔內徑邊緣間距:

           同網過孔:≥8mil(0.2mm)

          不同網絡的過孔:≥12mil(0.3mm)


    關鍵詞: 多層電路板           

    深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


    CopyRight ? 版權所有: 深圳市富業達電子有限公司 網站地圖 XML 備案號:粵ICP備13088388號-1

    本站關鍵字: pcb廠家 鋁基板廠家 高頻線路板 羅杰斯高頻板 醫療fpc 模塊線路板 通訊線路板

    粵公網安備 44030602002814號


    掃一掃訪問移動端
    性欧美vr高清极品
  • <bdo id="80qay"><code id="80qay"></code></bdo>
  • <tt id="80qay"></tt>
    <small id="80qay"><dd id="80qay"></dd></small>