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    高頻線路板噴錫和沉錫有什么區別?

    2022-02-06  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:356

     1、工藝流程

        噴錫:預處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查(FR4玻纖板常用工藝)

        沉錫:測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查(高頻線路板常用工藝)

        2、工藝原理

        噴錫:主要是將軍PCB電路板直接侵入熔融狀態的錫漿,熱風平整后,在PCB電路板銅面會形成致密的錫層。

        沉錫:主要采用置換反應PCB高頻線路板面形成極薄的錫層。

        3.物理特性

        噴錫:錫層厚度約為1um-40um表面結構致密,硬度大,不易劃傷;噴錫生產過程中只有純錫,表面易于清洗,在正常溫度下可保存一年,焊接過程中不易出現表面變色問題。

        沉錫:錫厚約為0.8um-1.2um同時,表面結構松散,硬度小,容易造成表面劃傷;沉錫經過復雜的化學反應,藥物較多,不易清洗,表面容易殘留藥水,焊接時間短,正常溫度可保存三個月,如果長時間變色。

        4.外觀特點

        噴錫:表面光亮美觀。

        沉錫:表面為淺白色,無光澤,易變色。


    關鍵詞: 高頻線路板           

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